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以 AI 算法与工业场景深度耦合为核心,从芯片 / 板卡 / 整机到系统集成、边缘部署,提供按需配置、全生命周期保障的硬件开发与交付服务,解决通用硬件在工业环境下的适配不足、实时性差、稳定性低与成本浪费等痛点。

核心问题:
工业环境(高温、高湿、粉尘、强电磁干扰)对硬件防护等级、抗干扰能力要求极高,通用AI硬件易出现故障;
关键能力:
能够深入拆解工业客户的具体业务需求(如生产检测、设备运维、能耗优化等),明确AI任务的算力需求、数据采集要求、环境适配标准,将业务需求转化为硬件技术指标
达成效果:
算力分配合理,避免算力浪费或不足,确保AI算法运行流畅、响应迅速,提升AI任务的准确率与效率,让AI能力真正服务于生产。
核心问题:
工业现场已有PLC、传感器、工控机等传统设备,定制AI硬件需无缝对接现有系统,解决协议不兼容、数据传输卡顿、接口不匹配等问题,避免出现“信息孤岛”
关键能力:
具备核心硬件(CPU、GPU、FPGA、边缘计算模块)的选型与定制能力,可根据场景需求设计主板、接口、散热系统、防护结构,兼顾算力性能与工业环境适配;
达成效果:
定制硬件与工业现场现有设备、系统完美兼容,无需大规模改造现有生产体系,快速实现AI能力落地


核心问题:
研发、生产、运维成本,避免因定制化导致成本过高,同时兼顾后期升级迭代的便利性,降低长期投入
关键能力:
具备从原型设计、样品测试、批量生产到现场部署的全流程工程化能力,能解决生产过程中的工艺难题,确保批量生产的硬件一致性、稳定性;
达成效果:
按需定制硬件,规避通用硬件的冗余功能,降低硬件研发、生产、运维成本;
以 AI 算法与工业场景深度耦合为核心,从芯片 / 板卡 / 整机到系统集成、边缘部署,提供按需配置、全生命周期保障的硬件开发与交付服务,解决通用硬件在工业环境下的适配不足、实时性差、稳定性低与成本浪费等痛点。

核心问题:
工业环境(高温、高湿、粉尘、强电磁干扰)对硬件防护等级、抗干扰能力要求极高,通用AI硬件易出现故障;
关键能力:
能够深入拆解工业客户的具体业务需求(如生产检测、设备运维、能耗优化等),明确AI任务的算力需求、数据采集要求、环境适配标准,将业务需求转化为硬件技术指标
达成效果:
算力分配合理,避免算力浪费或不足,确保AI算法运行流畅、响应迅速,提升AI任务的准确率与效率,让AI能力真正服务于生产。

核心问题:
工业现场已有PLC、传感器、工控机等传统设备,定制AI硬件需无缝对接现有系统,解决协议不兼容、数据传输卡顿、接口不匹配等问题,避免出现“信息孤岛”
关键能力:
具备核心硬件(CPU、GPU、FPGA、边缘计算模块)的选型与定制能力,可根据场景需求设计主板、接口、散热系统、防护结构,兼顾算力性能与工业环境适配;
达成效果:
定制硬件与工业现场现有设备、系统完美兼容,无需大规模改造现有生产体系,快速实现AI能力落地

核心问题:
研发、生产、运维成本,避免因定制化导致成本过高,同时兼顾后期升级迭代的便利性,降低长期投入
关键能力:
具备从原型设计、样品测试、批量生产到现场部署的全流程工程化能力,能解决生产过程中的工艺难题,确保批量生产的硬件一致性、稳定性;
达成效果:
按需定制硬件,规避通用硬件的冗余功能,降低硬件研发、生产、运维成本;
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